產品參數：

隨著技術水平的不斷更新迭代，以及各生產廠家對產品潔凈度要求的不斷提高，清洗工藝逐步由濕法向干法轉變。干法清洗通過氣體形成的等離子體在工件表面發生作用，不需要經化學試劑浸泡，也不用烘干，過程更加潔凈安全，清洗過程也方便控制，工作環境及人員安全明顯改善，在成本有效減少的同時，產品成品率及優品率也得到很大提高，目前已成為各半導體產品領域廣泛應用的技術。